在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接。有許多變量，如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝過(guò)程。在印刷錫膏的過(guò)程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來(lái)對(duì)準(zhǔn)。
在手工或半自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是手工地放在SMT模板上的，這時(shí)印刷刮刀（Squeegee）處于模板的另一端。在自動(dòng)印刷機(jī)中，錫膏是自動(dòng)分配套工程。在印刷過(guò)程中，印刷刮刀向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。當(dāng)刮刀走過(guò)所開孔的整個(gè)圖形區(qū)域長(zhǎng)度時(shí)，錫膏通過(guò)SMT模板上的開孔印刷到焊盤上。
刮刀的磨損、壓力和硬度決定印刷質(zhì)量，應(yīng)該仔細(xì)監(jiān)測(cè)。刮刀邊緣應(yīng)該鋒利和直線。刮刀壓力低造成遺漏和粗糙的邊緣，而刮刀壓力高或很軟的刮板將引起斑點(diǎn)狀的（Smeared）印刷，甚至可能損壞刮刀和模板。過(guò)高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。
常見有兩種刮刀類型：橡膠或聚氨酯（Polyurethane）刮刀和金屬刮刀。當(dāng)使用橡膠刮刀時(shí)，使用橡膠硬度計(jì)（Udometer）為：70°—90°硬度的刮刀。當(dāng)使用過(guò)高的壓力時(shí)，將會(huì)導(dǎo)致滲入到模板底部的錫膏造成錫橋，故要求頻繁的底部抹擦，增大了工作量。為了防止底部滲透，焊盤開口在印刷時(shí)必須提供密封（Casketing）作用。這也取決于SMT模板開孔壁的粗糙度。
隨著更密間距元件的使用，金屬刮刀的用量在增加。它們由不銹鋼或黃銅制作，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為60°—65°。一些刮刀涂有潤(rùn)滑材料,因?yàn)槭褂幂^小的角度因此不需要鋒利。它們比橡膠刮板成本要貴得多，并可能引起SMT模板磨損。
使用不同的刮刀類型在使用標(biāo)準(zhǔn)元件的密腳元件的印刷電路裝配（PCA）中是有區(qū)分的。錫膏量的要求對(duì)每一種元件有很大的不同。密間距元件要求比標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元件少得多的焊錫量。通過(guò)焊盤面積和厚度來(lái)控制錫膏量。
隗（yu)小姐：136 2020 3959
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